Ilmuwan Ciptakan Chip Hibrid 2D-Silicon, Lonjakan Teknologi Mikroelektronika Global

JAKARTA, URBANFEED -  Para peneliti di Fudan University, Tiongkok, mengumumkan terobosan teknologi mikroelektronika: penciptaan chip hibrid yang menggabungkan material 2D atomik dengan sirkuit silikon konvensional. Chip ini, yang dibuat menggunakan teknik bernama ATOM2CHIP, merupakan chip memori fungsional pertama di dunia yang terintegrasi secara langsung ke atas wafer silikon. 

Dalam laporan yang dipublikasikan di Nature, tim peneliti menyatakan bahwa mereka berhasil menumbuhkan lapisan memori atom-tipis langsung ke permukaan silikon dan menghubungkannya tanpa merusak struktur sirkuit dasar. Operasional chip diuji pada frekuensi 5 MHz, menunjukkan bahwa chip jenis ini bisa digunakan dalam aplikasi nyata, tidak sekadar prototipe laboratorium. 

Teknologi hibrid ini memungkinkan penggabungan sifat unggul material 2D — seperti efisiensi energi tinggi dan ukuran sangat tipis — dengan keandalan dan kematangan teknologi silikon yang telah mapan. Para peneliti menuturkan bahwa chip ini membuka jalan bagi generasi baru perangkat elektronik ultra-cepat dan hemat daya, sangat relevan untuk aplikasi kecerdasan buatan, komputasi tepi (edge computing), dan perangkat konsumen masa depan. 

“Pendekatan kami memecahkan salah satu tantangan terbesar di bidang elektronika — bagaimana menjaga konektivitas dan stabilitas antara material 2D yang rapuh dan ekosistem silikon yang tahan panas,” ujar anggota tim peneliti dalam catatan publikasi studi tersebut. 

Pada saat yang sama, startup ruang angkasa GalaxEye dari India mengumumkan peluncuran Mission Drishti, satelit pengamatan Bumi multi-sensor pertama di dunia, yang dijadwalkan meluncur pada kuartal pertama 2026. Satelit ini akan menggabungkan radar dan sensor optik resolusi tinggi agar dapat berfungsi dalam segala kondisi cuaca dan waktu. 

Mission Drishti, beratnya sekitar 160 kg, akan menjadi satelit swasta India terbesar dan memiliki resolusi 1,5 meter. GalaxEye berencana meluncurkan 8–10 satelit serupa selama empat tahun ke depan, membentuk konstelasi penginderaan Bumi yang mampu mendukung aplikasi seperti mitigasi bencana, pemantauan infrastruktur, dan intelijen spasial. 

Kedua perkembangan—chip 2D-silicon dan satelit multi-sensor—menunjukkan akselerasi signifikan di front teknologi tinggi baik dalam semikonduktor maupun ruang angkasa. Para ahli memandang ini sebagai indikasi bahwa batas-batas klasik antara riset material, elektronika, dan aplikasi ruang akan semakin tipis dalam beberapa tahun mendatang. (MIN)